Printet elektronik skal styrke Europas konkurrenceevne

Printet elektronik skal styrke Europas konkurrenceevne

Teknologisk Institut står i spidsen for en ny international innovations-hub, der skal ruste europæiske produktionsvirksomheder Industri 4.0. Omdrejningspunktet er printet elektronik - en teknologi, der gør det muligt at printe elektrisk ledende baner på stort set alle overflader

Hvad har en kontaktløs Dankort-terminal, et EKG-plaster og en Internet of Things-komponent fra industrien til fælles? I dem alle sidder et lille stykke elektronik, som gør det muligt at foretage trådløse målinger eller aktiviteter - henholdsvis betaling, måling af hjerterytme og måling af f.eks fugt eller temperatur.

De elektrisk ledende komponenter i smart products bliver i stigende grad printet på specielle industri-printere, der via inkjet- og aerosol-teknologi kan printe meget fine lag på bøjelige materialer som folie, papir og tekstiler. Teknologien kaldes printet elektronik.

3D-lignende print
- Printet elektronik åbner op for helt nye muligheder, da man i stil med 3D-print kan printe komplekse konstruktioner til priser, der kan konkurrere med masseproducerede produkter. Ganske enkelt fordi printet elektronik kan fremstilles ud fra CAD-tegninger, som vi kender fra bl.a. arkitektverdenen og 3D-print, fortæller projektleder Zachary James Davis fra Teknologisk Institut.

80 millioner afsat til printet elektronik
Forskere på Teknologisk Institut har arbejdet med teknologien siden 2016. I samarbejde med 16 forskningsinstitutter og virksomheder på tværs af Europa har Teknologisk Institut netop vundet et Horizon 2020-projekt, LEE-BED, på 80 millioner kr. LEE-BED fokuserer netop på printet elektronik, hvis marked allerede udgør rundt regnet 32 mia. USD. Vel at mærke uden for Europa.

Europa halter bagefter
Europæerne har nemlig ikke været lige så hurtige som resten af verden til at tage den nye teknologi til sig. LEE-BED skal understøtte implementeringen af printet elektronik i Europa, og det sker igennem en slags innovations-hub.

- I LEE BED stiller alle 17 partnere deres forskellige kompetencer og faciliteter inden for printet elektronik til rådighed for virksomheder, der ønsker at integrere printet elektronik i deres produkter, siger Zachary James Davis.

Adgang til dyre faciliteter uden økonomisk risiko
Virksomhederne kan ansøge om optagelse i LEE BED, hvorefter deres business case bliver vurderet. Er virksomheden egnet til at deltage i LEE BED, får de tildelt de forskningsinstitutter, der bedst matcher deres behov. Herefter får virksomheden adgang til udstyr og ekspertise fra de pågældende institutter, der følger virksomheden fra prototype over pilotproduktion til produktion i fuld skala.

- Virksomhederne kan afprøve nye teknologier uden at foretage store investeringer og løbe en økonomisk risiko i startfasen. Vi har bl.a. allerede igangsat et samarbejde med smykkegiganten Swarowski, der leger med tanken om intelligent lys i deres krystaller, som kan integreres i tøj og interiør, slutter Zachary James Davis.

Fakta om LEE-BED
Har ambitioner om at udbrede og implementere printet elektronik i Europa og nedbryde de barrierer, der forhindrer teknologiens udbredelse. LEE-BED introducerer europæiske produktionsvirksomheder til printet elektronik og fører dem fra koncept til pilotproduktion eller prototyper.

LEE-BED konceptet består af tre nøglefaser:

1.en teknisk/økonomisk vurdering, herunder livscyklusanalyse, patentkortlægning og sikkerheds-/lovgivningsmæssig revision

2. et pilotprojekt, der anvender eksisterende og opgraderede pilotlinjer for nanomaterialer, formuleringer, der indeholder nanomaterialer (fx blæk og pasta) og 2D/3D-print af komponenter og

3. videnoverførsel, herunder intellektuelle ejendomsrettigheder (IPR) og patentvurderinger, standarder/sikkerhedsscreening og investeringsmuligheder.

LEE-BED samler og opgraderer pilot-faciliteter over hele værdikæden fra:

a. produktion af funktionelle nanomaterialer til

b.formulering af skræddersyede blæk, klæbemidler og kompositter og endelig

c.digital produktion af smarte komponenter med integreret elektronik.

Gennem LEE-BED kan produktionsvirksomheder gå fra koncept til prototype på under seks måneder og samtidig minimere ressourcer og omkostninger. LEE-BED er fortaler for, at vi beholder fremstillingsindustrien i Europa fremfor at udlicitere produktionen til lande uden for EU.

Partnere og case-virksomheder
Teknologisk Institut er projektleder på LEE-BED og driver projektet sammen med CPI, RISE, TNO, Fraunhofer, Eindhoven University of Technology, TPU, CEA, VS Particle, ITENE, Axia, Sustainable Innovations og SD Partners. Projektet har allerede fire case-virksomheder: Swarowski, Maier, Acciona og Grafietic.

-lipe

 

11/3 2019
  • Fra tryk til hylde

    Fra tryk til hylde

    tryk-og-print ›Udbredelsen i detailhandlen af emballage og etiketter med 2D-koder baseret på GS1 tager fart. Toby Hayhurst, fra Domino Printing Sciences giver sit bud på hvordan emballageproducenter kan imødekomme den stigende kundeefterspørgsel på emballage med de verificerede, kompatible 2D-koder
  • Fremtiden åbner sig for Billes

    Fremtiden åbner sig for Billes

    tryk-og-print ›Billes i Göteborg ruster sig til fremtidens produktion med stor investering i flere af Heidelbergs topmoderne løsninger 
  • Nye HP-løsninger til europæiske trykkerier

    Nye HP-løsninger til europæiske trykkerier

    tryk-og-print ›Ved den første europæiske Dscoop-konference i syv år lancerer HP kommerciel tilgængelighed af HP Indigo 7K+, en ny Value Pack til HP Indigo 15K-kunder og ny workflow-automation under Nonstop Digital Printing-visionen
  • Dobbelt anvendelse fremtidssikrer Heidelberg

    Dobbelt anvendelse fremtidssikrer Heidelberg

    tryk-og-print ›Heidelberger Druckmaschinen, Heidelberg, har udnyttet regnskabsåret 2025/2026 til at fremskynde sin omstilling til en mere bredt funderet teknologivirksomhed, som bruger sin ekspertise på flere områder, bl.a. forsvarsindustrien
  • Ny DesignJet-serie og opdateret PrintOS fra HP

    Ny DesignJet-serie og opdateret PrintOS fra HP

    tryk-og-print ›HP har på årets FESPA lanceret sin nye HP DesignJet Z6 og Z9+ PostScript® Printer Series Plus Edition. Serien er udviklet til mindre og mellemstore virksomheder for at forenkle arbejdsgange i storformat
  • Hæder til Agfas Jeti Bronco H3300 HS

    Hæder til Agfas Jeti Bronco H3300 HS

    tryk-og-print ›Hybridprinteren til krævende skilt- og displaymiljøer modtog den prestigefyldte EDP Award på FESPA Global Print Expo 2026
  • AddiThy vinder Plastprisen 2026

    AddiThy vinder Plastprisen 2026

    tryk-og-print ›Iværksættervirksomheden udvikler storskala 3D-printløsninger i plast til dansk produktion. Torsdag modtog den Plastindustriens årlige pris
  • Avanceret resinteknologi til offsetblæk

    Avanceret resinteknologi til offsetblæk

    tryk-og-print ›Huber Group Print Solutions præsenterer ny teknologi baseret på syntetisk harpiks til offsetblæk. Den skal sikre forbedringer i både præstation og kvalitet