Lovende projekt om genanvendelse af flerlagsemballage
Teknologisk Institut har i samarbejde med bl.a. Arla udviklet en teknologi, der kan løse de hidtidige udfordringer med at skille lagene af sammensatte plasttyper ad, så de kan indgå i genanvendelsesproduktion
Af Lisbeth Petersen
Flerlagsemballage til fødevarer består ofte af polyamid (PA) som limes sammen med ethylenvinylalkohol (EVOH) med iltbarreiereegenskaber og polyethylen (PE) der gør emballagen svejsedygtig og egnet til fødevarekontakt.
De forskellige lag med plasttyper, klæbemidler og eventuelle trykfarver gør det dog problematisk at affaldssortere, da der ikke er tale om rene fraktioner.
Det er adskillelsesprocessen, Teknologisk Institut og bl.a. Arla med støtte fra Uddannelses- og Forskningsstyrelsen og Miljøstyrelsen (MUDP) har arbejdet med, og resultatet er er teknologi, der har fået navnet teknologien SEPARESCUE®.
Den består af ”superkritisk CO2” – som er et flydende stadie af kuldioxid tæt på eller lige over sin kritiske temperatur – kombineret med ultralyd, og efterbehandling med lavtemperatur plasmabehandling.
Teknologisk Instituts første eksperimenter med teknologien viser, at det er muligt at adskille en kommerciel flerlagsemballage og fjerne limen uden brug af opløsningsmidler.
Effektiv løsning til fremtidens udfordringer
Teknologisk Institut, Plast og Emballage, anser SEPARESCUE®-teknologien som en effektiv og lovende løsning til fremtidens udfordringer med komplicerede plastemballager, og håber at kunne fortsætte teknologiudviklingen i samarbejde med virksomheder og andre organisationer.
Et af de spørgsmål, der stadig skal opklares er, om de tre trin i SEPARESCUE® skal kunne fortages samtidig, eller hver for sig i processen.
-Ved at forstå adskillelsesmekanismen vil kommende producenter være i stand til at udvikle flerlagsfilm, der, under hensyn til valget af forskellige klæbemiddel- og blæktyper, er velegnede til genanvendelse med SEPARESCUE®-teknologien – og dermed vil de kunne designe emballagen til genbrug, siger Jens Kromann Nielsen, som er civilingeniør ph.d. og faglig leder i Plast og Emballage på Teknologisk Institut.
