Esko og Highcon ny kraftig digital duo til emballageindustrien
Nyt OEM-partnerskab inden for foldeæskekarton mellem unik software og efterbehandlingsmuligheder
EMBALLAGE DESIGN Esko, markedsleder inden for emballagedesign og workflowløsninger og Highcon, udvikleren af Highcon Euclid digitale skære- og limmaskiner, har netop valgt at udvide deres samarbejde med en OEM-aftale.Highcon vil distribuere, installere og understøtte Esko CAD Digital Front End (DFE) software som supplement til den prisvindende Highcon Euclid.
- Vi er stolte af muligheden for at blive partner med Esko og derved inddrage deres teknologi i vores digital konverteringsløsninger, siger Eitan Varon Highcon Executive VP.
-jk