Esko og Highcon ny kraftig digital duo til emballageindustrien

Esko og Highcon ny kraftig digital duo til emballageindustrien

Nyt OEM-partnerskab inden for foldeæskekarton mellem unik software og efterbehandlingsmuligheder

EMBALLAGE DESIGN Esko, markedsleder inden for emballagedesign og workflowløsninger og Highcon, udvikleren af Highcon Euclid digitale skære- og limmaskiner, har netop valgt at udvide deres samarbejde med en OEM-aftale.

Highcon vil distribuere, installere og understøtte Esko CAD Digital Front End (DFE) software som supplement til den prisvindende Highcon Euclid.

- Vi er stolte af muligheden for at blive partner med Esko og derved inddrage deres teknologi i vores digital konverteringsløsninger, siger Eitan Varon Highcon Executive VP.

-jk


29/8 2014