BOBST automatiserer metallisering

Virksomhedens nye generation af EXPERT-maskiner, K5 styres af AI, sparer på kemien og kan bl.a. påføre ultratynde metalfolier på papir til lettere emballager

Af Lisbeth Petersen

Med en markedsandel på 70 procent findes metallisatorer i schweiziske BOBST  i filmproduktionsanlæg og fleksible emballagefabrikker over hele verden. Nu lancerer producenten et helt ny generation til at tackle nogle af branchens udfordringer som f.eks. mangel på kvalificeret arbejdskraft, omkostningspres og miljøhensyn.

BOBST EXPERT K5 løfter vakuummetallisering til et nyt niveau ved at automatisere tidligere arbejdskrævende processer ved hjælp af kunstig intelligens.

Ved hjælp af BOBSTs unikke iMA-teknologi (Intelligent Metallizing Assistant) tilbyder K5 ifølge BOBST en automatiseret og forenklet drift, der er mindre afhængig af operatørens færdigheder, hvilket resulterer i hurtigere opsætning og omstilling og stabil, høj kvalitet med mindre spild.

Derudover forbedrer denne nye version miljøeomkostningerne ved at bruge mindre strøm til drift og gennem besparelser på forbrugsvarer.

-Metalliseringindustrien kæmper med at finde kvalificeret personale. Det er komplicerede processer, det tager lang tid at uddanne nye operatører – og det kan være svært at fastholde dem, siger Richard Sandbrook, Product Line Director for Vacuum Metallizing hos BOBST.

Klar til næste generation af emballagematerialer
Kernen i teknologien er BOBST iMA, som ifølge virksomheden er det første og eneste kontrolsystem i fuld bredde på markedet. Systemet erstatter manuel observation af aluminiumsbassinet med højopløselige kameraer, så hver fordamper kan ses på en dedikeret skærm.

EXPERT K5-platformen er også konstrueret med henblik på alsidighed:

Den kan håndtere en bred vifte af substrater, herunder BOPE, MDO PE, CPP, papir og lavtemperatur, varmeforseglelige BOPP-folier, i bredder fra 1350 til 4850 mm.

En ny mulighed er evnen til at køre ultratynde folier, eksempelvis 6 mikron BOPP til laminering på papir. Dette gør den særlig relevant i dagens emballagelandskab, hvor mange kunder foretrækker tyndere materialer på grund af bæredygtighedskrav og -behov

Samtidig er BOBSTs AluBond®-proces til avanceret metaladhæsion og barriereniveauer nu standard, hvilket fjernerbehovet for kemisk behandlede film, mens den valgfri AlOx GEN II-teknologi tilføjer produktion af transparent BOPP-film med høj barriere.